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J-GLOBAL ID：200903043658684520

薄板搬送方法とその装置

Inventor： 福尾 正利
Applicant, Patent owner： 住友シチックス株式会社
Agent (1)： 押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993188790
Publication number (International publication number)：1995017628
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェーハ等の薄板を表面が濡れた状態で非接触にて保持し、搬送する薄板搬送方法とその装置の提供。【構成】 半導体ウェーハ1の表面に、半導体ウェーハ1を収納可能な浅い凹部11を形成した保持体10を対向させ、ウェーハ1と保持体10の凹部11との間に水膜を生成させることにより、水の表面張力にて保持体10と非接触にてウェーハ1を保持する。【効果】 ウェーハと保持体の間に水膜を生成した状態でウェーハを搬送するため、ウェーハの表面を乾燥させることなく搬送できる。また、従来のように気体を噴射することがなくクリーン度の低い環境でもパーティクルをまき散らすことがなく、他のウェーハを汚染することがない。

Claim (excerpt)：

薄板とこれに対向させた保持体との間に水膜を生成させ、薄板表面に非接触にて薄板を保持して搬送後、薄板と保持体との間の水量を増加させて保持体より薄板を離反させることを特徴とする薄板搬送方法。

IPC (3)：

B65G 49/07 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/68