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J-GLOBAL ID：200903043684928917

処理装置

Inventor： 立山 清久 ,  松下 道明
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993116390
Publication number (International publication number)：1994302508
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被処理体の挟持および開放のために被処理体の周方向に複数設けられている挟持部材に対して均一な駆動力の伝達を可能にするとともに、構造も簡単なものとすることできる処理装置を提供することにある。【構成】 本発明では、被処理体Wの裏面に供給される気体の通路22に、この通路22を開閉するとともに、気体の圧力が作用する方向に変位可能なテーパ部材26を設け、このテーパ部材26の変位に連動して摺動する摺動部材32を介して被処理体Wを挟持する位置および開放する位置に揺動可能な揺動部材40を駆動する。従って、テーパ部材26の変位のみで、これに当接している全ての摺動部材32を均等に駆動することができる。

Claim (excerpt)：

被処理体を回転部材上に配置した状態で保持するとともに、被処理体の表面に処理液を供給して処理する処理装置において、上記被処理体の裏面に向け気体を供給する流路中に配置されて気体の圧力が作用する方向に変位可能なテーパ部材と、上記被処理体の周方向に沿って複数配置され、被処理体の外周縁に近接して揺動可能に設けられている挟持部材と、上記被処理体の径方向に摺動可能に案内支持され、その一端が上記テーパ部材のテーパ面に当接し、その他端が上記各挟持部材に連結された複数の摺動部材と、を備え、上記気体により上記テーパ部材が変位するのに連動して複数の上記摺動部材を摺動させることで上記揺動部材を上記被処理体の挟持位置および開放位置にそれぞれ揺動させることを特徴とする処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/306 ,  G03F 7/16 502