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J-GLOBAL ID：200903043688883632

プリント回路基板

Inventor： 天野 俊昭 ,  隈元 聖史 ,  藤原 孝浩
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992350017
Publication number (International publication number)：1994177521
Application date： Dec. 03, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【構成】 多数のパッド2が所定のピッチで配列されたパッド列5、6を有するプリント回路基板において、パッド列5、6の外端に位置するパッド2aに、外側に向けて凸部7を形成した。【効果】 半田プリコート法によりパッド列の各パッドに半田層を形成して電子部品の実装を行う場合に、パッド列の外端に位置するパッド2aの外側に形成した凸部7上に半田の盛り上がりが出来るので、この半田の盛り上がりにより部品の位置ズレを防止することができ、微小リードピッチ電子部品の実装を確実に行える。

Claim (excerpt)：

多数のパッドが所定のピッチで配列されたパッド列を有するプリント回路基板において、前記パッド列の外端に位置するパッドに、外側に向けて凸部を形成したことを特徴とするプリント回路基板。