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J-GLOBAL ID：200903043721513633

コンデンサ及びその製造方法

Inventor： 絹田 幸生 ,  石川 勇 ,  久米 信行 ,  橋詰 賢一 ,  山本 秀雄 ,  伊佐 功
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  日本カーリツト株式会社
Agent (1)： 松村 修治 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991017539
Publication number (International publication number)：1993013262
Application date： Feb. 08, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 各種電気機器・電子機器の電子回路などに使用するコンデンサにおいて、機器の小形・軽量化志向、高集積回路の採用による電子回路の高密度化、あるいは自動挿入の普及などに伴い、電子部品に対する小形化・高性能化の要望がますます強くなっている。この要望を解決し、小形で大容量、無極性で高周波特性の優れたコンデンサ及びその製造方法を供出することを目的とする。【構成】 多孔質化した導電体表面上に、ポリアミック酸塩を含む溶液にポリアミック酸の貧溶媒を添加し電着液として、1A/cm2以下の電流密度で定電流定電圧電着を行いポリアミック酸の薄膜を形成した後、このポリアミック酸の薄膜を加熱脱水することにより多孔質化した導電体表面上にポリイミド皮膜を形成する。更にこのポリイミド表面上に対極となる導電体層を化学酸化重合によるポリピロール膜と電解重合によるポリピロール膜を順次積層して形成することにより、小形で大容量、無極性で高周波特性の優れたコンデンサ及びその製造方法が得られる。

Claim (excerpt)：

多孔質化した導電体表面上に、電着法でポリアミック酸の薄膜を形成した後、このポリアミック酸の薄膜を加熱脱水することによって多孔質化した導電体表面上にポリイミド皮膜を形成し、更に、このポリイミド表面上に対極となる導電体層を形成したコンデンサにおいて、前記ポリアミック酸薄膜の電着を定電流定電圧法で形成することを特徴とするコンデンサ。

IPC (7)：

H01G 4/14 ,  H01G 4/18 327 ,  H01G 13/00 371 ,  H01G 13/00 391 ,  C08G 61/12 NLJ ,  C08G 73/06 NTM ,  C08G 73/10 NTF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-025813
  
• 特開昭59-218496