発光分光を用いたドライエッチング方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梅田勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995103649
Publication number (International publication number)：1996298257
Application date： Apr. 27, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】プラズマ装置を用いたドライエッチングにおいて、エッチングの選択比を簡単に設定できる方法を提供する。【構成】酸素プラズマの相対的発光強度とエッチングの選択比との間には相関関係が成り立つことを利用し、発光強度の測定を行うことによってエッチングの選択比を設定する。

Claim (excerpt)：

酸素及びハロゲンを含むガスをプロセスガスとして用いるシリコン系材料のドライエッチングにおいて、発光分光法により酸素ラジカルの特定波長の発光とハロゲンラジカルによる特定波長の発光の強度比を求め、該強度比を用いてエッチングの選択比を設定することを特徴とする発光分光を用いたドライエッチング方法。

IPC (3)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H05H 1/46

FI (4)：

H01L 21/302 E , C23F 4/00 E , C23F 4/00 A , H05H 1/46 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-242927
特開昭63-244847
特開昭62-045116

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