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J-GLOBAL ID：200903043737583003

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 萩原 伸介 ,  栗谷 弘之 ,  市村 茂樹
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991341252
Publication number (International publication number)：1993175369
Application date： Dec. 24, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、耐クラック性に優れたエポキシ樹脂封止材を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂と(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、(C)上記(A)及び/又は(B)の一部又は全部を分散媒として、105°C、3時間での揮発減量が3重量%以下であるビニル基含有オルガノポリシロキサンと≡SiH基含有オルガノポリシロキサンの混合物を微粒子分散させる共に、オルガノポリシロキサン同士を反応硬化させて得られる樹脂混合物および(D)無機充填剤とからなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と(C)上記(A)及び/又は(B)の一部又は全部を分散媒として、105°C、3時間での揮発減量が3重量%以下であるビニル基含有オルガノポリシロキサンと≡SiH基含有オルガノポリシロキサンの混合物を微粒子分散させる共に、オルガノポリシロキサン同士を反応硬化させて得られる樹脂混合物及び(D)無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 83/04 LRQ