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J-GLOBAL ID：200903043739137337

ヴィアフィリング方法

Inventor： 片桐 規貴 ,  花房 孝嘉 ,  佐々木 正行
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001105410
Publication number (International publication number)：2002004083
Application date： Apr. 04, 2001
Publication date： Jan. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 従来よりも小径化されたブラインドホールに、PR電解めっきを用いて金属を充分に充填し得るヴィアフィリング方法を提供する。【解決手段】 底面に導体層が露出するブラインドホール24を絶縁性樹脂層に形成し、ブラインドホール24の底面を含む内壁面に金属薄膜層26を形成した後、ブラインドホール24内に電解めっきによって金属を充填してヴィア12を形成する際に、該ブラインドホール24内に金属を充填するフォワード電流を流す陽極と陰極とが所定の周期で反転し、前記フォワード電流の流れる方向と反対の方向にリバース電流を流すPR電解めっきによって、ブラインドホール24内の金属薄膜12上に金属皮膜28を形成した後、ブラインドホール24内の残余の部分に、直流電流を連続して流す直流電解めっきによって、金属を充填することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

底面に導体層が露出するブラインドホールを絶縁性樹脂層に形成し、前記ブラインドホールの底面を含む内壁面に金属薄膜層を形成した後、前記ブラインドホール内に電解めっきによって金属を充填してヴィアを形成する際に、該ブラインドホール内に金属を充填するフォワード電流を流す陽極と陰極とが所定の周期で反転し、前記フォワード電流の流れる方向と反対の方向にリバース電流を流すPR電解めっきによって、前記ブラインドホール内の金属薄膜上に金属皮膜を形成した後、前記ブラインドホール内の残余の部分に、直流電流を連続して流す直流電解めっきによって、金属を充填することを特徴とするヴィアフィリング方法。

IPC (6)：

C25D 5/18 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46

FI (6)：

C25D 5/18 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 610 B ,  H05K 3/46 N

F-Term (32)：

4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA05 ,  4K024CA07 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317GG01 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33