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J-GLOBAL ID：200903043761791245

金属基材とセラミック基材との接合体

Inventor： 吉澤 出 ,  ▲高▼橋 広明 ,  川原 智之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998165531
Publication number (International publication number)：1999058596
Application date： Jun. 12, 1998
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金属基材とセラミック基材とが接着剤を介して張り合わされた接合体において、接合基材の反りやうねりの影響を受けることなく、熱伝導性に優れた金属基材とセラミック基材の接合体を提供する。【解決手段】 金属基材1とセラミック基材2とが接着剤3を介して張り合わされた接合体Aにおける。金属基材1とセラミック基材2の少なくとも一方に、外圧により変形可能な金属伝熱体5を直接的に接合する。この金属伝熱体5を金属基材1とセラミック基材2の間に配置する。金属基材1とセラミック基材2との間の熱伝導率を高めることができる。また一方の基材1,2に直接的に接合された金属伝熱体5の、他方の基材1,2に対向する面を予め加圧することによって、金属伝熱体5の形状を他方の基材1,2の形状に容易に追随させることができる。

Claim (excerpt)：

金属基材とセラミック基材とが接着剤を介して張り合わされた接合体において、金属基材とセラミック基材の少なくとも一方に、外圧により変形可能な金属伝熱体を直接的に接合すると共に、この金属伝熱体を金属基材とセラミック基材との間に配置して成ることを特徴とする金属基材とセラミック基材との接合体。

IPC (3)：

B32B 15/04 ,  B32B 18/00 ,  C04B 37/02

FI (3)：

B32B 15/04 B ,  B32B 18/00 B ,  C04B 37/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平8-010710
  
• 特開平2-208033
  
• 特開昭57-156381