Pat
J-GLOBAL ID:200903043789813104
半導体ウエハの外観検査装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
西村 政雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998196737
Publication number (International publication number):2000021955
Application date: Jun. 27, 1998
Publication date: Jan. 21, 2000
Summary:
【要約】【課題】 走査性能が高く、走査速度の速い、かつ作業効率のよい半導体ウエハの外観検査装置を得る。【解決手段】 本発明の半導体ウエハの外観検査装置はX-Yテーブル1 と、上下方向の駆動と周方向の回転を行うステージ駆動部2 と、ステージ駆動部2 の上に固定されたウエハステージ3 と、X-Yテーブルとステージ駆動部とを制御する制御部と、検査用測定器とを備え、X-Yテーブルを駆動させて半導体ウエハの全領域を走査しながら、ステージ駆動部の上下駆動により半導体ウエハと測定器との距離を調整するもので、制御部は、ピッチングおよびたわみに基づく上下量、X軸およびY軸のヨーイング量、X軸とY軸の直角度のずれ量のそれぞれの誤差量を予め記憶させた記憶部と、それぞれの誤差量に応じた補正量を演算する演算部とを有し、それぞれの補正量を動作指令として駆動部に与える構成である。
Claim (excerpt):
X軸およびY軸にそれぞれ駆動部を有するX-Yテーブルと、前記X-Yテーブルの最上部に固定され上下方向の駆動と周方向の回転を行うステージ駆動部と、前記ステージ駆動部の上に固定されたウエハステージと、前記X-Yテーブルおよび前記ステージ駆動部を制御する制御部と、検査用測定器とを備え、前記X-Yテーブルを駆動させて半導体ウエハの全領域を走査しながら、前記ステージ駆動部の上下駆動により前記半導体ウエハと前記検査用測定器との距離を調整し、異物や外観不良を検査する半導体ウエハの外観検査装置において、前記制御部は、前記X-Yテーブルの全可動領域におけるピッチングおよびたわみに基づく上下量、X軸およびY軸のヨーイング量、X軸とY軸の直角度のずれ量のそれぞれの誤差量を予め記憶させた記憶部と、前記それぞれの誤差量に応じた補正量を演算する演算部とを有し、前記それぞれの補正量を動作指令として前記X-Yテーブルの駆動部および前記ステージ駆動部に与えることを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
IPC (4):
H01L 21/68
, G01B 21/00
, G01N 21/88
, H01L 21/66
FI (4):
H01L 21/68 K
, G01B 21/00 H
, G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
F-Term (26):
2F069AA12
, 2F069AA60
, 2F069BB15
, 2F069DD15
, 2F069DD16
, 2F069EE04
, 2F069EE09
, 2F069EE11
, 2F069EE12
, 2F069EE23
, 2F069JJ15
, 2F069JJ17
, 2F069MM24
, 2F069MM34
, 2G051AA51
, 2G051AB02
, 2G051AC22
, 2G051DA07
, 2G051DA08
, 2G051DA09
, 2G051EA14
, 4M106CA38
, 4M106CA41
, 4M106DB18
, 5F031GG12
, 5F031KK09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
特開平2-210249
-
ステージ検査装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-326849
Applicant:株式会社日立製作所
-
位置決め装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-118798
Applicant:株式会社日立製作所
Cited by examiner (3)
-
特開平2-210249
-
ステージ検査装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-326849
Applicant:株式会社日立製作所
-
位置決め装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-118798
Applicant:株式会社日立製作所
Return to Previous Page