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J-GLOBAL ID：200903043794396619

熱伝導性シート状物、回路基板および熱伝導性シート状物の製造方法

Inventor： 福永 精一
Applicant, Patent owner： 東洋ゴム工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001059430
Publication number (International publication number)：2002254456
Application date： Mar. 05, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体5に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。

Claim (excerpt)：

連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シート状物の製造方法。

IPC (9)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/32 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00

FI (10)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/32 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 M ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00 ,  H01L 23/36 D

F-Term (68)：

4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA22 ,  4F071AA41 ,  4F071AA53 ,  4F071AA67 ,  4F071AB03 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB09 ,  4F071AB11 ,  4F071AB18 ,  4F071AB22 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AB28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BC01 ,  4F204AA04 ,  4F204AA11 ,  4F204AA13 ,  4F204AA33 ,  4F204AA37 ,  4F204AA42 ,  4F204AB16 ,  4F204AB17 ,  4F204AB18 ,  4F204AG01 ,  4F204AG20 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FF06 ,  4F204FG04 ,  4F204FN11 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002CC041 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD206 ,  5E322AA07 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD21