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J-GLOBAL ID：200903043835988500

軟質樹脂組成物およびそれを異型押出成形した成形体

Inventor： 山本 晃市 ,  二木 一三 ,  中上 策好 ,  片桐 英雄 ,  平田 元之
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 寺田 實
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994065162
Publication number (International publication number)：1995268142
Application date： Apr. 01, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 動的架橋のごとき煩雑な方法によらずに、柔軟であって強度、耐熱性、成形性のバランスに優れた軟質樹脂組成物およびこれを異形押出成形した成形体。【構成】 (a)MFRが1g/10分以下のエチレン-α-オレフィン共重合体ゴム90〜30重量部(b)下記特性を有する一般式 A-B-A(ここでAはモノビニル置換芳香族炭化水素の重合体ブロック、Bは共役ジエンのエラストマー性重合体ブロックである)で表されるブロック共重合体の水素添加誘導体10〜70重量部(イ)MLMFRが0.1g/10分以下(ロ)重合体ブロックBがブロック共重合体中の90〜60重量%(c)ポリプロピレン系樹脂を(a)+(b)の合計100重量部に対して10〜120重量部及び(d)鉱物油系ゴム用軟化剤を(a)+(b)の合計100重量部に対して20〜100重量部配合する。

Claim (excerpt)：

(a)MFRが1g/10分以下のエチレン-α-オレフィン共重合体ゴム90〜30重量部(b)下記特性を有する一般式 A-B-A(ここでAはモノビニル置換芳香族炭化水素の重合体ブロック、Bは共役ジエンのエラストマー性重合体ブロックである)で表されるブロック共重合体の水素添加誘導体10〜70重量部(イ)MLMFR(JIS K-7210の表1の条件10)が0.1g/10分以下(ロ)重合体ブロックBがブロック共重合体中の90〜60重量%(c)ポリプロピレン系樹脂を(a)+(b)の合計100重量部に対して10〜120重量部及び(d)鉱物油系ゴム用軟化剤を(a)+(b)の合計100重量部に対して20〜100重量部配合することからなることを特徴とする軟質樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 23/08 LCN ,  B29C 47/00 ,  C08K 5/01 KEH ,  C08L 23/10 LCD ,  C08L 53/02 LLW ,  C08L 53/02 LLY ,  B29K 23:00