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J-GLOBAL ID：200903043839231225

多層配線基板、及びその製造方法

Inventor： 安達 真治
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 後呂 和男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000368872
Publication number (International publication number)：2002171069
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】 同一層内での厚さのバラツキが少なくかつ製造工程が簡易な多層配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 可撓性フィルムによって形成された絶縁層1は、所定の折返し部分6で折り返されることにより、厚さ方向に積層されている。この絶縁層1の一面側には、導体回路層4が形成されており、絶縁層1の折返し操作に伴って多層化されている。両導体回路層4A,4B間を絶縁する層間絶縁層7には、層間接続調整ビア17が設けられている。また、絶縁層1には導体回路層4A,4Bに到達する孔部8A,8B,9が開口され、この孔部8A,8B,9内に導電性部材12が充填されて接続部13,14が設けられている。接続部13,14は、電子部品10及びマザーボード11の端子部10A,11Aと接続されることによって、導体回路層4と接続されている。

Claim (excerpt)：

可撓性フィルムで形成され所定の折返し部分で折り返されることにより厚さ方向に積層された絶縁層と、この絶縁層の少なくとも片面側に設けられて前記絶縁層の折返しに伴って多層化された導体回路層と、互いに対向する面側に設けられた一対の前記導体回路層の間に設けられて両導体回路層間を絶縁する層間絶縁層とを備えた多層配線基板であって、前記層間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられた前記両導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設けられていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (6)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40

FI (8)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/18 F ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N

F-Term (61)：

5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC21 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE21 ,  5E338EE32 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE06 ,  5E346EE42 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH21 ,  5E346HH32