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J-GLOBAL ID：200903043839415164
高圧噴射地盤改良工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
斎藤 侑 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997337298
Publication number (International publication number)：1999172667
Application date： Dec. 08, 1997
Publication date： Jun. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 この発明は高圧噴射地盤改良工法、詳しくは改良対象地盤中に障害物層や硬質層が存在する場合の高圧噴射地盤改良工法に関する。改良対象地盤中に障害物層があった場合に、従来技術では、?@先行削孔、?A内管引き抜き、?B注入ロッドの建て込み、?Cケーシング引き抜き、?D噴射造成の諸工程が必要となり、そのために多大の手間と時間を必要とする。【解決手段】 この発明の工法は、軸身を回転上下動させながら、該軸身の下端部に設けた噴射ノズルから硬化材液を改良対象地盤中に高圧噴射して、地盤を改良する高圧噴射地盤改良工法に用いる注入ロッドの、軸身(1a)の下端部に設けた硬化材液噴射用モニター(4)に、ダウンザホールハンマー(5)を取り付け、該ダウンザホールハンマー(5)で改良対象地盤中の捨石層、硬質層などの障害物層(D)を打撃削孔して所定深度まで削孔した後、注入ロッド(1)を回転引き上げながら硬化材液噴射用モニター(4)から硬化材液(B)を高圧噴射して、改良体(G)を造成することを特徴とする高圧噴射地盤改良工法としたことである。
Claim (excerpt)：
軸身を回転上下動させながら、該軸身の下端部に設けた噴射ノズルから硬化材液を改良対象地盤中に高圧噴射して、地盤を改良する高圧噴射地盤改良工法に用いる注入ロッドの、前記軸身の下端部に設けた硬化材液噴射用モニターに、ダウンザホールハンマーを取り付け、該ダウンザホールハンマーで改良対象地盤中の捨石層、硬質層などの障害物層を打撃削孔して所定深度まで削孔した後、注入ロッドを回転引き上げながら硬化材液噴射用モニターから硬化材液を高圧噴射して、改良体を造成することを特徴とする高圧噴射地盤改良工法。
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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