光半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995007893
Publication number (International publication number)：1996204288
Application date： Jan. 23, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】光半導体素子を調整無しで、高精度な位置決めを可能とし、これにより生産性向上を図った光半導体装置を提供する。【構成】表面に光導波路2が形成されたマウント基板3と、マウント基板3に実装され、光導波路2と光学的に結合する光半導体素子1を有し、この光半導体素子の裏面に設けられたチップ裏面電極6とマウント基板に設けられた金属膜7とを半田バンプ8を介して固定してなる光半導体装置において、マウント基板上の光半導体素子を固定する位置に凹溝4を形成する。【効果】半田溶解前に光半導体素子の位置がずれて光半導体素子の電極パターンとマウント基板の電極パターンが結合しないという現象がなくなる。

Claim (excerpt)：

表面に光導波路が形成された光実装基板を有する光半導体装置において、上記光導波路と光学的に結合させる光半導体素子を配置する位置に凹溝を形成したことを特徴とする光半導体装置。

IPC (3)：

H01S 3/18 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

光部品の結合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-049493 Applicant：住友電気工業株式会社
光結合回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-327915 Applicant：日本電気株式会社
光部品の結合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-049489 Applicant：住友電気工業株式会社

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