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J-GLOBAL ID：200903043856819856

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

Inventor： 原田 忠昭 ,  多喜 秀彰 ,  細川 敏嗣
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999212069
Publication number (International publication number)：2000309682
Application date： Jul. 27, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】耐湿信頼性および貯蔵安定性に優れるとともに、吐出および塗布作業性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記半導体封止用樹脂組成物の粘度を25°Cで7000poise以上で、かつ80°Cで5000poise以下に設定するようにした。(A)固形エポキシ樹脂。(B)固形フェノール樹脂。(C)潜在性硬化促進剤。(D)無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記半導体封止用樹脂組成物の粘度が25°Cで7000poise以上で、かつ80°Cで5000poise以下に設定されていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)固形エポキシ樹脂。(B)固形フェノール樹脂。(C)潜在性硬化促進剤。(D)無機質充填剤。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

F-Term (56)：

4J002CC06X ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002CK003 ,  4J002DJ017 ,  4J002ER006 ,  4J002ER026 ,  4J002ET016 ,  4J002EU046 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW006 ,  4J002EW136 ,  4J002FA087 ,  4J002FB017 ,  4J002FB286 ,  4J002FD017 ,  4J002GJ01 ,  4J036AB03 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AF08 ,  4J036DA10 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC39 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20