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J-GLOBAL ID：200903043889001662
電着めっき装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994008973
Publication number (International publication number)：1995216597
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：
【要約】【目的】 被めっき体である基板に、めっき膜厚及びめっき膜質がその表面上で均一となるように電着めっきを施し、上記基板の品質の信頼性、及びその歩溜りを大幅に向上させる。【構成】 陰極部3を、被めっき体である基板3a及び補助陰極板3bにより構成し、この補助陰極板3bを、外周部11及びこの外周部11と基板部12から構成する。この外周部11の内周端には、複数の係止片7を上記内周端全体に亘って等間隔に形成し、外周部11の内側と基板3aの外側との間に間隙部13を形成する。
Claim (excerpt)：
基板をリング状の補助陰極板により支持してめっき槽内に配し、その表面にめっき層を形成する電着めっき装置において、基板の外径寸法よりも補助陰極板の内径寸法を大とし、基板の外周縁と補助陰極板の内周縁との間に間隙をもたせるとともに、補助陰極板の内周縁に内方に向かって突出する放射状の係止片を複数設け、これら係止片により前記基板を支持したことを特徴とする電着めっき装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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