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J-GLOBAL ID:200903043901393148

多孔質シリコンの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992033095
Publication number (International publication number):1993234983
Application date: Feb. 20, 1992
Publication date: Sep. 10, 1993
Summary:
【要約】【目的】 多孔質シリコンの製造方法に関し、とりわけシリコン基板上の微小な領域を制御性よく多孔質化できる製造方法を提供する。【構成】 結晶質シリコンからなるシリコン基板3を陽極とし、先端曲率半径が0.1μm以下の導伝性探針である白金探針2を陰極として前記シリコン表面に接近させ、5〜48重量%のフッ化水素酸を含む溶液中で電気分解することにより、所望の微小な領域に微細孔を形成する。
Claim (excerpt):
結晶質シリコンを陽極とし、先端が鋭く尖った導電性探針を陰極として前記シリコン表面に接近させ、フッ化水素酸を含む溶液中で電気分解することにより、所望の微小な領域に細孔を形成することを特徴とする多孔質シリコンの製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭63-310122
  • 特開平2-213500

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