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J-GLOBAL ID：200903043913311376

接着剤及び半導体装置

Inventor： 市村 信雄 ,  竹田津 潤 ,  藤田 公英
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993110407
Publication number (International publication number)：1994322349
Application date： May. 12, 1993
Publication date： Nov. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂および(2)シリコーン変性フェノールアラルキル樹脂を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂及び(2)シリコーン変性フェノールアラルキル樹脂を含有してなる接着剤。

IPC (2)：

C09J163/00 JFP ,  H01L 21/52