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J-GLOBAL ID:200903043924640860
プロ-ビング装置およびプロ-ビング方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994039585
Publication number (International publication number):1995249660
Application date: Mar. 10, 1994
Publication date: Sep. 26, 1995
Summary:
【要約】【目的】この発明は、廉価、かつ処理能力の高いプロ-ビング装置およびプロ-ビング方法を提供しようとするものである。【構成】一枚のウェ-ハを保持するウェ-ハチャックと、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持部とを具備する。そして、二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針部を、チップの外部端子部に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査部を、さらに具備することを特徴としている。この構成であると、一枚のウェ-ハを、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査するので、同時に検査できるチップ数を増加できる。このため、処理時間の短縮が図られ、処理能力が向上する。また、テストステ-ション数を増やさなくても、処理能力が向上するので、処理能力対価格費が良好となる。
Claim (excerpt):
行列状に集積回路チップが形成された一枚の半導体ウェ-ハを保持するウェ-ハ保持手段と、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持手段と、前記二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針を、前記チップの外部端子に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査手段とを具備することを特徴とするプロ-ビング装置。
IPC (3):
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
特開平4-199839
-
特開昭52-122084
-
プローブ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-355868
Applicant:東京エレクトロン株式会社
Cited by examiner (4)
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特開平4-199839
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特開平4-199839
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特開昭52-122084
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プローブ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-355868
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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