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J-GLOBAL ID：200903043924640860

プロ-ビング装置およびプロ-ビング方法

Inventor： 桃原 朋美
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039585
Publication number (International publication number)：1995249660
Application date： Mar. 10, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】この発明は、廉価、かつ処理能力の高いプロ-ビング装置およびプロ-ビング方法を提供しようとするものである。【構成】一枚のウェ-ハを保持するウェ-ハチャックと、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持部とを具備する。そして、二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針部を、チップの外部端子部に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査部を、さらに具備することを特徴としている。この構成であると、一枚のウェ-ハを、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査するので、同時に検査できるチップ数を増加できる。このため、処理時間の短縮が図られ、処理能力が向上する。また、テストステ-ション数を増やさなくても、処理能力が向上するので、処理能力対価格費が良好となる。

Claim (excerpt)：

行列状に集積回路チップが形成された一枚の半導体ウェ-ハを保持するウェ-ハ保持手段と、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持手段と、前記二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針を、前記チップの外部端子に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査手段とを具備することを特徴とするプロ-ビング装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-199839
  
• 特開昭52-122084
  
• プローブ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-355868   Applicant：東京エレクトロン株式会社