Pat
J-GLOBAL ID：200903043928748274
配線電極ペーストとこれを用いた配線電極の作成方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991344422
Publication number (International publication number)：1993174615
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 安価で、耐マイグレーション及び高周波特性に優れた銅を導電成分の主成分とし、ペーストに含有する有機成分を分解あるいは揮散でき、接着強度に優れ、焼結温度が低く、焼結後も高抵抗値化し難い配線電極ペースト及び配線電極の作成方法の提供にある。【構成】 0.7〜7μmの酸化銅、金属亜鉛粉末を酸化銅に対して1.0wt%、酸化銅に対して3wt%のホウ珪酸ガラスを加え、エチルセルロースのターピネオール8%溶液をビヒクルとして加え、混練し、粘度を調整して配線電極ペーストを作成した。このペーストを96%アルミナ基板を用い、電極パタ-ンを印刷し、脱バインダ後、水素雰囲気下300°C2時間加熱して還元し、窒素雰囲気下900°C10分間焼成し、銅を主成分とした電極を得た。添加金属のない従来の酸化銅単独の電極の面積抵抗値が4.1Ω/□であったのに対し、本発明の配線電極ペーストを用いると2.8Ω/□と低抵抗であった。
Claim (excerpt)：
酸化銅を主成分とする電極ペーストの組成物であって、前記酸化銅以外に金属銅の融点よりも低温で少なくとも金属銅と部分溶融する他の元素の金属粉末、または金属酸化物粉末を還元した金属粉末が金属銅の融点よりも低温で少なくとも金属銅と部分溶融する前記金属酸化物粉末の何れかを含有したことを特徴とする配線電極ペースト。
IPC (2)：
Return to Previous Page
