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J-GLOBAL ID：200903043939783233

ポリ塩化ビイフェニール付着物の無害化処理方法

Inventor： 宮下 芳雄 ,  増子 ▲昇▼
Applicant, Patent owner： 宮下 芳雄 ,  鋼管計測株式会社
Agent (1)： 川和 高穂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994066499
Publication number (International publication number)：1995250915
Application date： Mar. 11, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、人体にとって有害であり、かつ、自然界での分解が困難なPCBが付着したPCB付着物およびPCBを含む物質のの無害化処理方法を目的とする。【構成】 PCB付着物からPCBを含む絶縁油等の物質を抜取り、または分解し、単独で、または、これらのPCBを含む物質を金属精錬・溶解炉に添加し、まず、オキシフュエルバーナーで加熱し、その後、そのまま、または抜き取ったPCBを含む物質とを併せて1100°C以上の高温で精錬・溶解し、PCBを熱分解させ、無害化する方法である。PCBを含む複写機用インキ、感圧紙等はそのまま上記金属精錬・溶解炉に添加すればよい。上記金属精錬・溶解炉としては鋼の精錬を行なう転炉等が好適である。

Claim (excerpt)：

下記の工程を備えたポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。(a)PCB付着物からPCBを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記処理をしたPCB付着物を金属精錬・溶解炉に裝入する工程と、(c)裝入した前記PCB付着物をオキシフュエルバーナーで加熱する工程と、(d)前記加熱後その他の原料を金属精錬・溶解炉に裝入し、そのまま、または、前記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて1100°C以上の高温において精錬・溶解し、該PCBを熱分解させ、無害化する工程。

IPC (3)：

A62D 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00

FI (2)：

B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 302 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭49-014373
  
• 特開平2-021982
  
• 特開平2-232073
  
• 特開平2-241586