Pat
J-GLOBAL ID：200903043946309717
はんだプリコート配線基板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993032085
Publication number (International publication number)：1994252536
Application date： Feb. 22, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ファインピッチな実装が可能で、かつ生産性に優れるはんだプリコート配線板およびそれを製造する技術を提供すること。【構成】 はんだプリコート配線基板において、電子部品接続用導体(4)上に設けるはんだ層を、例えばチオ尿素のCu錯体形成に基づくCu-Sn置換反応により形成したSn薄膜層(5)と、Sn上への選択的析出に基づくSnの不均化反応により形成したSn結晶(6)の少なくとも一部を、イオン化傾向に基づくSn-Pb置換反応によりPbで置換被覆して形成したSn-Pb被覆結晶層(7)とで構成し、望ましくは、かかるはんだ層を加熱溶融し、その後、冷却して合金層を形成してなることを特徴とするはんだプリコート配線基板およびそれの製造方法である。
Claim (excerpt)：
配線基板の電子部品接続用導体上に、実装に必要なはんだ層を予め設けてなるはんだプリコート配線基板において、上記はんだ層を、Sn薄膜層と, 少なくともSn結晶の一部がPbで被覆されてなるSn-Pb被覆結晶層とで形成したことを特徴とするはんだプリコート配線基板。
IPC (2)：
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