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J-GLOBAL ID：200903043963441718

樹脂基板への金属膜形成方法

Inventor： 山田 周吾
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999182621
Publication number (International publication number)：2001011644
Application date： Jun. 29, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 樹脂基板に金属膜の密着が良好な樹脂基板への金属膜形成方法を提供する。【解決手段】 樹脂基板の表面に、この樹脂基板に用いられた樹脂を分解する光触媒の粒子を担持させ、紫外光を照射した後、超音波振動を与えながら水中洗浄を行ない、上記表面の光触媒の粒子を除去した後に、スパッタリング、真空蒸着、または、無電解めっきを施し金属を被覆する。

Claim (excerpt)：

樹脂基板の表面に、この樹脂基板に用いられた樹脂を分解する光触媒の粒子を担持させ、紫外光を照射した後、超音波振動を与えながら水中洗浄を行ない、上記表面の光触媒の粒子を除去した後に、スパッタリング、真空蒸着、または、無電解めっきを施し金属を被覆することを特徴とする樹脂基板への金属膜形成方法。

IPC (3)：

C23C 18/20 ,  C23C 14/02 ,  H05K 3/38

FI (3)：

C23C 18/20 Z ,  C23C 14/02 A ,  H05K 3/38 A

F-Term (30)：

4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA18 ,  4K022AA19 ,  4K022AA23 ,  4K022AA32 ,  4K022AA36 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA12 ,  4K022CA17 ,  4K022DA01 ,  4K029AA11 ,  4K029BA08 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029DB21 ,  4K029DC39 ,  4K029FA02 ,  5E343AA12 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343EE05 ,  5E343EE32 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343EE60 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11