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J-GLOBAL ID：200903043963593666

電圧印加により表面張力が低下する液体の電界ジェットによる付着方法

Inventor： 土 屋 勝 則 ,  岡 部 将 人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000119442
Publication number (International publication number)：2001301154
Application date： Apr. 20, 2000
Publication date： Oct. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】 表面張力の高い液体を安定に吐出し基体に付着させることができる電界ジェット法による液体付着方法提供する。【解決手段】 吐出口から液体を吐出して、この液体を前記吐出口に対向して設けられた基体に付着させる液体の付着方法であって、前記液体が、電圧を印加することにより表面張力が低下するものであり、前記吐出口の出口近傍に電極を配置して、この電極と前記基体との間に電圧を印加しながら前記液体を吐出して前記液体の付着を行うことを特徴とする、電界ジェットによる液体の付着方法。

Claim (excerpt)：

吐出口から液体を吐出して、この液体を前記吐出口に対向して設けられた基体に付着させる液体の付着方法であって、前記液体が、電圧を印加することにより表面張力が低下するものであり、前記吐出口の出口近傍に電極を配置して、この電極と前記基体との間に電圧を印加しながら前記液体を吐出して前記液体の付着を行うことを特徴とする、電界ジェットによる液体の付着方法。

IPC (5)：

B41J 2/015 ,  B05D 1/04 ,  B05D 7/00 ,  B41J 2/01 ,  B41M 5/00

FI (5)：

B05D 1/04 Z ,  B05D 7/00 H ,  B41M 5/00 H ,  B41J 3/04 103 Z ,  B41J 3/04 101 Y

F-Term (29)：

2C056EA04 ,  2C056EC08 ,  2C056EC17 ,  2C056EC32 ,  2C056EC42 ,  2C056FA01 ,  2C056FC01 ,  2C056FD20 ,  2C056HA05 ,  2C057AF23 ,  2C057AF43 ,  2C057AG12 ,  2C057AG22 ,  2C057AG24 ,  2C057AG37 ,  2C057AH01 ,  2C057AH20 ,  2C057AJ01 ,  2C057AM16 ,  2C057AM40 ,  2H086BA02 ,  2H086BA60 ,  4D075AA09 ,  4D075AA71 ,  4D075AC02 ,  4D075AC09 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4D075EA10