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J-GLOBAL ID:200903043988153717

盛土構造物及び盛土工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 磯野 道造
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998037819
Publication number (International publication number):1999229380
Application date: Feb. 19, 1998
Publication date: Aug. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 現状地盤に盛土を行う際に、圧密による地盤沈下を防止する。【解決手段】 現状地盤面1下における任意深さを有する掘削部4に、盛土される土砂と比較して、比重の小さい軽量材料5を充填した下部層を設けることにより、圧密荷重の軽減を図り、圧密による地盤沈下を低費用で防止又は低減することとした。
Claim (excerpt):
現状地盤面下における任意深さを有する掘削部に、盛土される土砂と比較して比重の小さい軽量材料が充填された下部層と、その上部に、土砂又は安定材を用いて混合処理した土砂が盛土された上部層と、から形成されることを特徴とする盛土構造物。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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