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J-GLOBAL ID:200903043999895170
電磁波吸収材及びそれを用いた製品
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001310845
Publication number (International publication number):2003124011
Application date: Oct. 09, 2001
Publication date: Apr. 25, 2003
Summary:
【要約】【課題】準ミリ波領域からミリ波領域まで使用できる、優れた電波吸収特性を有する電磁波吸収材と適用製品を提供する。【解決手段】結晶性向上および磁性発現に関与する元素を担持したカーボンナノチューブを高電気抵抗率の物質中に分散した電磁波吸収材である。本発明の電磁波吸収材を用いることにより、装置内部での電磁波干渉を抑制できる。このため、電子装置,光送信・受信モジュール,高周波通信装置,ノンストップ自動料金所システム等に適用することができる。
Claim (excerpt):
アルカリ金属,アルカリ土類金属,希土類金属および元素周期律表第VIII族に含まれる金属から選ばれた少なくとも1種を担持したカーボンナノチューブを含むことを特徴とする電磁波吸収材。
IPC (5):
H01F 1/00
, G02B 6/42
, H01F 1/14
, H05K 1/02
, H05K 9/00
FI (5):
G02B 6/42
, H05K 1/02 P
, H05K 9/00 M
, H01F 1/00 C
, H01F 1/14 Z
F-Term (26):
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA40
, 5E040AA03
, 5E040AA06
, 5E040AA11
, 5E040AA14
, 5E040CA13
, 5E041AA11
, 5E041AA14
, 5E041CA06
, 5E041NN06
, 5E321BB22
, 5E321BB23
, 5E321BB32
, 5E321BB53
, 5E321BB60
, 5E321GG11
, 5E338AA01
, 5E338CC05
, 5E338CD23
, 5E338EE13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-111434
Applicant:鈴木総業株式会社
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金属内包炭素複合体およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-261896
Applicant:大阪瓦斯株式会社
-
高熱伝導率複合材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-329407
Applicant:大阪瓦斯株式会社
-
高周波集積回路パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-311962
Applicant:日本電気株式会社
-
電磁シールド用網および電磁シールド用シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-249934
Applicant:アルプス電気株式会社, 井上明久
-
光送信器、光受信器、光送受信器、およびこれらの電磁干渉防止方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-307833
Applicant:株式会社トーキン
-
自動料金収受システム用電波吸収パネルおよび不要電波抑制方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-028041
Applicant:ティーディーケイ株式会社, 積水樹脂株式会社
-
レ-ダ搭載車両用ゲ-ト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-006263
Applicant:本田技研工業株式会社
-
非接触ICカードリーダライタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-191624
Applicant:株式会社デンソー
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