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J-GLOBAL ID：200903044003441973

TABテープキャリア及び半導体装置

Inventor： 珍田 聡 ,  吉岡 修 ,  御田 護 ,  熊倉 豊彦
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211322
Publication number (International publication number)：1996078484
Application date： Sep. 05, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】LSIチップをはみ出してボール端子を形成できるようにして多端子チップの搭載を可能にし、しかもリードの位置ずれやリード変形を生じさせることなくリードのチップ電極への正確な接続を可能とする。【構成】絶縁性フィルム11の周辺部に、LSIのチップ電極13を露出させるスリット18を設ける。絶縁フィルム11上に設けられるリード7の一端は端子形成用ランド17を有し、このランド17はスリット18の両側に設けられる。ランド17から延びるインナリード14はスリット18を左右両方向から横断して、スリット18の両側のフィルム上で固定される。インナリード14のスリット上の所定位置にV溝19を設ける。スリット18上のインナリード14を押し曲げてV溝19の部分で切断させ、切断させたインナリード14をチップ電極13と接続する。リード7の端子形成用ランド17にボール端子を形成する。

Claim (excerpt)：

LSIチップの一面を貼着したとき該一面上のチップ電極を露出させるスリットを周辺部に形成した絶縁性フィルム上に、一端に端子形成用ランドを有し該ランドから延びたインナリードが上記スリットを横断するリードが固定され、上記スリット上のインナリードの所定部分に、インナリードがスリット上で押し曲げられたときに所定部分から切断される溝を設けたことを特徴とするTABテープキャリア。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12