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J-GLOBAL ID：200903044014075022

電子機器用銅合金

Inventor： 富岡 靖夫
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995317032
Publication number (International publication number)：1997157775
Application date： Nov. 13, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】 強度、導電性、エッチング性、曲げ性、プレス打ち抜き性が共に優れる電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、Zn:0.06〜2.0%を含有すると共に、0:5〜50ppm及びS:5〜20ppmをも含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、また結晶粒径:50μm以下を満足し、さらに表面の酸化膜厚:100Å以下である電子機器用銅合金。必要に応じてFe:0.1〜1.8%及びTi:0.1〜0.8%を含有し、更にNi、Sn、In、Mn、P、MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%を含有することができる。

Claim (excerpt)：

重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、及びZn:0.06〜2.0%を含有すると共に、0:5〜50ppm、及びS:5〜20ppmを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、また結晶粒径:50μm以下を満足し、さらに表面の酸化膜厚:100Å以下であることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (2)：

C22C 9/00 ,  H01B 1/02

FI (2)：

C22C 9/00 ,  H01B 1/02 A