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J-GLOBAL ID：200903044015495335

多層成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および多層成形品

Inventor：
松井 和文

About 松井 和文

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大野 勝也

About 大野 勝也

, 
嶋▲さき▼ 周夫

About 嶋▲さき▼ 周夫


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997304220
Publication number (International publication number)：1998182970
Application date： Nov. 06, 1997
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐摩擦摩耗性、耐ガス透過性、成形性品外観および層間の密着性が均衡して優れた多層中空成形品を成形するために使用するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、これを一方の層とし、これ以外の熱可塑性樹脂を他方の層とした多層成形品の提供。【解決手段】 (A)ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂組成物からなる層と、(B)これ以外の熱可塑性樹脂からなる層とが積層された多層成形品成形用樹脂組成物であって、(A1)PPS100重量部に対し、(A2)エポキシ基含有化合物0.1〜80重量部、(A3)PPS以外の熱可塑性樹脂であって、上記(B)と同種の熱可塑性樹脂5〜80重量部、および(A4)エポキシ基を含有しないエラストマー0〜80重量部を含有した樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層と、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂からなる層とが積層された多層成形品を成形するために使用するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、(A1)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(A2)エポキシ基含有化合物0.1〜80重量部、(A3)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂であって、上記(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂からなる層を構成する熱可塑性樹脂と同種の熱可塑性樹脂5〜80重量部、および(A4)エポキシ基を含有しないエラストマー0〜80重量部を含有せしめたことを特徴とする多層成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (10)：
C08L 81/02 ,  B29C 49/22 ,  B32B 27/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 63:00 ,  C08L 21:00 ,  C08L 77:00 ,  C08L 67:00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 22:00
FI (4)：
C08L 81/02 ,  B29C 49/22 ,  B32B 27/00 A ,  C08K 7/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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