Pat

J-GLOBAL ID：200903044025576953

樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部の形成方法

Inventor： 中村 信之
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992109871
Publication number (International publication number)：1993304182
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ゲートブレイク処理および薄バリ除去処理を不要とした電子部品樹脂パッケージ本体部の形成方法を提供する。【構成】 本体部19と、上記本体部の周囲に対して連続的な薄肉部20を介してつながる剛性除去部21とを、上記剛性除去部に設けたゲート31を介して樹脂を注入することによって一体形成し、上記剛性除去部21を本体部19から打ち抜きによって除去するようにしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

製造用フレームの所定部位に、この製造用フレームを挟む上下の金型を用いて樹脂モールド処理を行うことにより、樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部を形成する方法であって、上記本体部と、上記本体部の周囲の全周または一部に対して連続的な薄肉部を介してつながる剛性除去部とを、上記剛性除去部に設けたゲートを介して樹脂を注入することによって一体形成するステップ、および、上記剛性除去部を上記本体部から打ち抜きによって除去するステップ、を含むことを特徴とする、樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部の形成方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-293022
  
• 特開昭63-228629