Pat
J-GLOBAL ID:200903044032810252

モデム装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 茂泉 修司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994062571
Publication number (International publication number):1995273897
Application date: Mar. 31, 1994
Publication date: Oct. 20, 1995
Summary:
【要約】【目的】 データ端末装置(DTE)と電池パック式ディジタル携帯電話機との間に接続されるモデム装置に関し、構成する装置の数を少なくするとともに必要となる電源の数を出来るだけ削減する。【構成】 ディジタル携帯電話機の電池パックを取り外して一方の嵌合部に嵌合させ、これと反対側に設けた他方の嵌合部によってディジタル電話機と嵌合し、電池パックからの電源をディジタル携帯電話機に供給する。
Claim (excerpt):
データ端末装置(1)と電池パック式ディジタル携帯電話機(3)との間に接続されるモデム装置(2)であって、該ディジタル携帯電話機(3)の該電池パックの嵌合部(31)に嵌合するための第1の嵌合部(21)と、該第1の嵌合部(21)と反対側に設けられ該電池パック(30)を嵌合するための第2の嵌合部(22)と、を備え、該第1及び第2の嵌合部(21,22)がそれぞれ該ディジタル携帯電話機(3)及び該電池パックとの電気的結合部を有し、該ディジタル携帯電話機(3)から取り外した該電池パック(30)を該第2の嵌合部(22)に嵌合したとき、該電池パックの電源を該ディジタル携帯電話機(3)に供給することを特徴としたモデム装置。
IPC (3):
H04M 11/00 303 ,  H04B 7/26 ,  H04Q 7/32
FI (2):
H04B 7/26 M ,  H04B 7/26 V

Return to Previous Page