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J-GLOBAL ID：200903044060312250

廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法および装置

Inventor： 西堀 貞夫 ,  板倉 祐三
Applicant, Patent owner： アイン株式会社
Agent (1)： 小倉 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992289982
Publication number (International publication number)：1994134759
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】表面に形成されている樹脂塗膜を分離除去した上で、素材化された樹脂材料として回収・造粒する。【構成】樹脂成形品を各被処理小片に破砕した後、各被処理小片に対して微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させ、各被処理小片面から分離した樹脂塗膜を除去し、各被処理小片を再圧潰させて各圧潰片に対しても衝撃摩砕力を付加して研磨整粒し、また、内側圧縮衝撃部材の内側圧縮衝撃面と、外側圧縮衝撃部材の外側圧縮衝撃面とを所定の間隔を隔てゝ対向させ、これらの内側,外側の各圧縮衝撃部材の一方に方向性のある微振動を与え、各圧縮衝撃面間に供給される被回収樹脂材料を圧潰して表面の薄膜を分離した樹脂材料を濾網機構のスクリーン板を介して加圧下において溶融押し出す。

Claim (excerpt)：

表面に樹脂塗膜を形成した樹脂成形品を複数の各被処理小片に破砕する工程と、前記破砕された個々の各被処理小片に対して、微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させ、かつ圧潰によって剥離された樹脂塗膜を随時に除去し素材化された樹脂材料とする工程と、この樹脂材料を加圧下においてスクリーン板を経て溶融押出す工程とを少なくとも含むことを特徴とする廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法。

IPC (8)：

B29B 17/00 ,  B02C 2/00 ,  B02C 13/02 ,  B02C 13/22 ,  B02C 21/00 ,  B29B 9/00 ,  B29B 13/10 ,  B29K105:26