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J-GLOBAL ID：200903044066938800

セラミック配線基板及びその製造方法

Inventor： 折口 誠
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001215715
Publication number (International publication number)：2003031956
Application date： Jul. 16, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 平滑な表面を有して高周波伝送損失の小さい金属配線部を備えるとともに、製造がきわめて容易で安価に供給可能なセラミック配線基板を提供する。【解決手段】 セラミック配線基板は、セラミック誘電体層50と金属配線層30とを交互に積層した構造を有する。金属配線層30は、厚さ方向における片側の主表面を第一主表面30P、他方の主表面を第二主表面30Sとして、第一主表面30Pを含む第一層31と第二主表面30Sを含む第二層32とを有し、第二層32の金属充填率を第一層31の金属充填率よりも高くしてなる。

Claim (excerpt)：

セラミック誘電体層と金属配線層とを交互に積層したセラミック配線基板において、前記金属配線層が、厚さ方向における片側の主表面を第一主表面、他方の主表面を第二主表面として、前記第一主表面を含む第一層と前記第二主表面を含む第二層とを有し、かつ前記第二層の金属充填率を前記第一層の金属充填率よりも高くしてなることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09

FI (5)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/02 L ,  H05K 1/09 C ,  H01L 23/14 C

F-Term (33)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB43 ,  4E351BB44 ,  4E351CC12 ,  4E351CC21 ,  4E351DD01 ,  4E351DD52 ,  4E351GG07 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338EE11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346GG03 ,  5E346GG06 ,  5E346HH06