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J-GLOBAL ID：200903044080107288

X線撮像方法

Inventor： 入江 洋子 ,  土井 秀明 ,  原 靖彦 ,  飯田 正 ,  藤下 泰宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996173294
Publication number (International publication number)：1998019807
Application date： Jul. 03, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】配線回路基板における配線パターンの内部欠陥も含めて立体形状欠陥の検査を可能とし、検出した欠陥が基板のどの面に存在するかという情報をも得られる配線パターン検査方法およびその装置を提供する。【解決手段】X線源2と検査対象であるプリント基板3との間に、45度傾けたミラー35の反射光から得られる可視光像をCCDカメラ36で撮像する。一方、X線2はミラー35を透過して、検査対象であるプリント基板3に照射され、その透過像はイメージインテンシファイアによって可視光像に変換されて別のCCDカメラで撮像される。

Claim (excerpt)：

X線に代表されるある特定の波長領域の電磁波あるいは超音波に代表される振動波を透過させ、可視光に代表される特定の波長領域の電磁波を反射するミラーを用いて、前記ミラーの反射検出像を得ることを特徴とするX線撮像方法。

IPC (4)：

G01N 23/04 ,  G01N 29/06 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/00

FI (4)：

G01N 23/04 ,  G01N 29/06 ,  H05K 3/00 Q ,  H01L 21/88 B