Pat

J-GLOBAL ID：200903044156600442

発光装置およびそれに用いられる上面電極接続部材

Inventor： 高橋 敏幸 ,  今仲 行一 ,  佐野 浩二
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 牛久 健司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998082671
Publication number (International publication number)：1999261110
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【目的】 ワイヤを用いることなく,表面出射型半導体発光素子の上面電極と,基板上に形成された配線パターンとを電気的に接続させる。【構成】 上面電極接続部材20には,その下面から凹部22および23が形成され,その上面の光取出し孔25に連通している。発光素子10は凹部22に収められている。凹部23と光取出し孔25とは発光素子10の上方に位置する。凹部22および23の内壁には,上面電極接続部材20の底面にまでのびて形成された金属膜24が形成されている。発光素子10の上面電極11は凹部22と23の境界にあたる段差部においてこの金属膜24と接触している。発光素子10の上面電極11は金属膜24を介して実装基板30上の配線パターン32と電気的に接続されている。発光素子10の出射光は,直接に光取出し孔25に向かい,凹部23内に形成された金属膜24によって反射して光取出し孔25を通って外部に出射される。

Claim (excerpt)：

半導体層の上面に上面電極が形成され,下面には下面電極が形成された半導体発光素子と,半導体発光素子の上面電極の一部と接触する第1の部分を持ち,この第1の部分から半導体発光素子の側面に沿ってその下面まで達し,さらに半導体発光素子の下面と同一平面に延びる第2の部分を有し,これらの部分が導電性を持つ上面電極接続部材と,を備えた発光装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 321

FI (2)：

H01L 33/00 E ,  H01L 21/60 321 E