半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999056748
Publication number (International publication number)：2000248157
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】硬化性と保存性に優れた樹脂組成物、およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)で表されるアニオン潜伏性触媒(C)、および、無機充填剤(D)を樹脂組成物の必須成分とし、さらには、化合物(A)のエポキシ基と化合物(B)のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2の範囲で、かつ無機充填剤(D)の配合量を、化合物(A)と化合物(B)の合計100重量部あたり200〜2400重量部の範囲とする。【化1】

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)で表されるアニオン潜伏性触媒(C)、および、無機充填剤(D)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】式中、R1〜R3は、アルキル基、置換または無置換(以下、置換・無置換と記す)アリール基、および置換・無置換アラルキル基からなる群から選ばれた、少なくとも1種を表し、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。R4〜R5は、水素、ハロゲン、置換・無置換アルキル基、置換・無置換アリール基、置換・無置換アラルキル基、置換・無置換アシル基、置換・無置換アリーロイル基、およびシアノ基からなる群から選ばれた、少なくとも1種を表し、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。また、Xは13族のルイス酸性を有する元素であり、Lは水素、置換・無置換アルキル基、置換・無置換アリール基、置換・無置換アラルキル基、置換・無置換アルコキシ基、置換・無置換アリーロキシ基、置換・無置換アシロキシ基、および置換・無置換アリーロイロキシ基からなる群から選ばれた、少なくとも1種を表し、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 B , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

F-Term (53)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD141 , 4J002CE002 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EW176 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD04 , 4J036AD05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036FB07 , 4J036GA06 , 4J036GA07 , 4J036GA08 , 4J036GA19 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

Return to Previous Page