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J-GLOBAL ID：200903044163216232
基板ウェット処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 章吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154117
Publication number (International publication number)：1994342783
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 大型の矩形もしくは正方形の基板を汚染度の低いカセットレスで、かつ生産効率の高いバッチ式で行うウエット処理技術を提供する。【構成】 前工程からキャリアカセットに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板SBを、キャリアカセットから取り出してカセットレスで搬送処理するに際し、基板移載部A,Cの姿勢変換装置2により、基板SBの隣接する直交2辺SBa,SBbが傾斜下辺となるように姿勢変換することにより、基板搬送装置5,7が、これら2つの傾斜下辺SBa,SBbを吊持状に支持搬送することを可能にする。これにより、簡単な構成で、矩形または正方形の大型基板SBをカセットレスでなおかつバッチ式に処理することができる。
Claim (excerpt)：
矩形もしくは正方形の基板を、基板移載部でキャリアカセットから基板搬送装置に移し替えてカセットレスで搬送し、複数の処理槽に順次浸漬してウェット処理する装置であって、上記基板移載部は、上記キャリアカセットから基板を取り出す移載ロボットと、この取り出された基板の姿勢を上記基板搬送装置に処理される処理姿勢に変換する姿勢変換装置とを備えてなり、この姿勢変換装置は、上記移載ロボットから移載される基板を同一姿勢で複数枚まとめて収容する保持手段と、この保持手段に収容された基板が上記処理姿勢になるように保持手段を回動操作する回動手段とからなり、上記基板の処理姿勢において、基板の被処理面が垂直状態とされるとともに、基板の隣接する2辺が傾斜下辺となるよう傾斜されることを特徴とする基板ウェット処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/306
, B65G 49/04
, H01L 21/027
, H01L 21/68
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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