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J-GLOBAL ID：200903044168436990

ダイシング装置

Inventor： 三田地 登
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993335591
Publication number (International publication number)：1995201780
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ダイシング処理における切り込み深さの安定性を確保したまま、ダイシング処理効率を向上させる。【構成】 半導体ウエハの所定領域にブレード4bを接触させることにより半導体ウエハを半導体チップに分割するダイシング装置1に、所定数のラインを切断した場合におけるブレード4bの摩耗量の情報に基づいて作成されたブレード4bの高さ補正量の情報を記憶する記憶部4gと、その情報に従って所定数のラインを切断する度にブレード4bの高さを自動的に補正するための制御を行う制御部4fとを設けた。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの所定領域にダイシング刃を接触させることにより半導体ウエハを半導体チップに分割するダイシング装置であって、前記ダイシング刃の所定の切り込み回数に対するダイシング刃の摩耗量に基づいて作成されたダイシング刃の高さ補正量の情報を記憶する記憶部と、前記ダイシング刃の高さを前記情報に従って自動的に補正するための制御を行う制御部とを有することを特徴とするダイシング装置。