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J-GLOBAL ID：200903044178600004

ICカードシステム

Inventor： 渡部 真志
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 林 敬之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994143579
Publication number (International publication number)：1996016745
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 うず電流損による通信障害の防止と、ICカード、ならびに外部読みとり装置の小型化と、外乱による通信障害の防止を行った電磁結合を行う。【構成】 送受信用コイルアンテナ実装基板の実装裏側に透磁率が高く、抵抗率の高い磁性体5を接着もしくは蒸着し、また、ICカードを小型化する場合には、プリント基板2の両面に実装部品を実装し、該実装面の間に磁性体5を挿入もしくは蒸着する構成とした。

Claim (excerpt)：

プリント基板上にデータ送受信用コイル、演算機能および記憶機能を有するICチップ、配線パターンを設けたICカードと、送受信用コイルを実装した送受信用コイル実装基板を有する外部読みとり装置とからなり、前記プリント基板および送受信用コイル実装基板上のコイルによる電磁結合によりデータの送受信を行うICカードシステムにおいて、前記ICカードはプリント基板上の一方の平面にのみ実装部品を配置すると共に、その裏面に高透磁率で抵抗率の高い磁性体を装着したことを特徴とするICカードシステム。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-193398
  
• 特開昭63-057295
  
• 特開昭62-275790