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J-GLOBAL ID：200903044182929622

コンポジット銅張積層板

Inventor：
本田 信行

About 本田 信行

, 
杉山 強

About 杉山 強


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995079739
Publication number (International publication number)：1996244166
Application date： Mar. 10, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)赤リンおよび(F)無機質充填剤を必須成分とし、(E+F)/(A+B+C+D)が35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板である。【効果】 本発明のコンポジット銅張積層板は、特に、耐トラッキング性等に優れ、塗布・含浸が容易で、ノンハロゲンのため有毒ガス発生がなく、ボイドの発生がないもので電子機器等に好適なものである。
Claim (excerpt)：
ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形したコンポジット銅張積層板であって、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)赤リンおよび(F)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して、(E)の赤リンおよび(F)の無機質充填剤を35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板。
IPC (7)：
B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/02 NKU ,  C08L 63/00 NJW
FI (7)：
B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/02 NKU ,  C08L 63/00 NJW
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 銅張積層板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-117976   Applicant：東芝ケミカル株式会社
  • 特開昭53-094357
  • 特開昭54-093044
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