Pat

J-GLOBAL ID：200903044222344690

パツケージ

Inventor： 辻 正博
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991234131
Publication number (International publication number)：1993047963
Application date： Aug. 20, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体チップから発せられる熱を効率よく放熱しうるようにする。【構成】半導体チップをモールドする樹脂モールド層20の表面に放熱用の凹凸部を設ける。この凹凸部は、直線状の凹部70及び凸部80を樹脂モールド層20の上面に複数設けることにより構成する。

Claim (excerpt)：

半導体チップをモールドする樹脂モールド層の表面に放熱用の凹凸部を設けたことを特徴とする半導体電子部品用のパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/04