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J-GLOBAL ID：200903044236107720

粉末充填方法及びその装置

Inventor： 渡辺 俊宏 ,  永田 浩 ,  佐川 眞人 ,  三吉 照政 ,  笠原 瑞穂
Applicant, Patent owner： インターメタリックス株式会社 ,  日本電磁測器株式会社
Agent (1)： 平井 保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995258120
Publication number (International publication number)：1997078103
Application date： Sep. 11, 1995
Publication date： Mar. 25, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】ゴムモールドgが装填された金型mに載置された充填ガイドs内を、低気圧状態及び高気圧状態とする少なくとも1回の呼吸作業により、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドに高密度に充填するようにした粉末充填方法に関するものである。【効果】充填ガイド内を、繰り返して低気圧状態及び高気圧状態とすることにより、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドの窪み部全体に亘って、粉末密度が均一の状態で、その窪み部内に粉末を高密度に充填することができる。

Claim (excerpt)：

ゴムモールドが装填された金型に載置された充填ガイド内を、低気圧状態及び高気圧状態とする少なくとも1回の呼吸作業により、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドに高密度に充填することを特徴とする粉末充填方法。

IPC (3)：

B22F 3/035 ,  B28B 13/02 ,  B30B 11/00

FI (3)：

B22F 3/02 C ,  B28B 13/02 ,  B30B 11/00 V