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J-GLOBAL ID：200903044236652273

積層コモンモードチョークコイル素子

Inventor： 川原井 貢
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999035504
Publication number (International publication number)：2000235919
Application date： Feb. 15, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 結合係数が高い積層コモンモードチョークコイル素子を提供する。【解決手段】 導体断面7,8の形状がコの字形状、またはUの字形状、またはVの字形状、または同様に開口部を有する円弧状の導体を互いの導体断面の開口部が噛み合うように配置し、さらに、その導体間に非磁性層4を形成することにより、隣接する他の回路の導体と磁束を共有するようになるため、ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくなり、結合係数の高い積層コモンモードチョークコイル素子が得られる。

Claim (excerpt)：

フェライト軟磁性粉末、非磁性セラミックス粉末、及び導体として導電性粉末を、それぞれ合成樹脂バインダを用いてぺースト化し、これを印刷法によって積層し、導体を互いに絶縁して二回路以上形成し、これを同時焼成した積層コモンモードチョークコイル素子であって、導体の断面がコの字形状の導体断面、またはUの字形状の導体断面、またはVの字形状の導体断面、または開口部を持つ円弧状の導体断面であることを特徴とする積層コモンモードチョークコイル素子。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 37/00

FI (2)：

H01F 17/00 A ,  H01F 37/00 D

F-Term (7)：

5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB04 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13