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J-GLOBAL ID：200903044245237718

ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Inventor：
ジェイムズ アール. エドマン

About ジェイムズ アール. エドマン

, 
ドナルド ジェイ. コウルマン

About ドナルド ジェイ. コウルマン


Applicant, Patent owner：
イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

About イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー


Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995107711
Publication number (International publication number)：1995299883
Application date： May. 01, 1995
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高温高湿度条件下でのエージング後でも高い接合力と粘着性を維持できる金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の金属被覆ポリイミドフィルムは(a)酸化状態(II)または(IV)のハイドロカルビル錫化合物を含有するポリイミドフィルムベース層であって、該ポリイミドフィルムベース層中の錫濃度が0.02〜1重量%の範囲にあるものと、(b)該ポリイミドフィルムベース層の少なくとも一方の側に真空蒸着された薄い金属層と、(c)該真空蒸着された金属層上にプレーティングされた厚い金属層とを含み、前記ポリイミドフィルムベース層は粘着剤なしに前記真空蒸着された金属層に直接接合されていることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。
Claim (excerpt)：
(a)酸化状態(II)または(IV)のハイドロカルビル錫化合物を含有するポリイミドフィルムベース層であって、該ポリイミドフィルムベース層中の錫濃度が0.02〜1重量%の範囲にあるものと、(b)該ポリイミドフィルムベース層の少なくとも一方の側に真空蒸着された薄い金属層と、(c)該真空蒸着された金属層上にプレーティングされた厚い金属層とを含み、前記ポリイミドフィルムベース層は粘着剤なしに前記真空蒸着された金属層に直接接合されていることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。
IPC (6)：
B32B 15/08 ,  C08J 7/06 CFG ,  C08K 5/57 ,  C08L 79/08 LRB ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平3-159737
  • 特開平2-249640
  • 特開昭62-062551
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