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J-GLOBAL ID：200903044250223598

半導体パッケージ用基板及びその製造方法

Inventor： 嶋田 修 ,  名越 俊昌 ,  菊地 満男 ,  鈴木 和久
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002075826
Publication number (International publication number)：2003273284
Application date： Mar. 19, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】 エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。【解決手段】 表面に複数の柱状の外部接続端子を有する半導体パッケージ用基板であって、外部接続端子のトップ径より外部接続端子のボトム径の方が小さい半導体パッケージ用基板。

Claim (excerpt)：

表面に複数の柱状の外部接続端子を有する半導体パッケージ用基板であって、外部接続端子のトップ径より外部接続端子のボトム径の方が小さいことを特徴とする半導体パッケージ用基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置の外部端子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-248353   Applicant：東洋精密工業株式会社
• 回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-088827   Applicant：三洋電機株式会社
• 特開平4-249334
  
• 半導体搭載用基板とその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-044718   Applicant：日立化成工業株式会社