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J-GLOBAL ID：200903044252362560
焼結方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994056938
Publication number (International publication number)：1994340901
Application date： Mar. 20, 1987
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】基板上に、基板温度を上げずに乾式かつ簡単な工程で線状若しくは突起状の形状を形成する方法を提供することを目的とする。【構成】配線2と絶縁保護膜3を施した基板1に、金蒸着膜4を被覆したのち、配線2の所定個所に配置した金超微粒子膜5にレーザ光6を照射して金超微粒子膜5を焼結する。レーザ照射時に反射率測定器19によって、金超微粒子膜5の反射率を測定し、その測定値から焼結具合を推定してレーザ光6の出力、照射時間を制御する。
Claim (excerpt)：
基板上に配置した金属粉末或いは金属粉末と非金属粉末との混合物にエネルギを照射して該金属粉末或いは混合物を焼結する方法において、前記金属粉末の一部又は全部に黒色超微粒子を用い、エネルギの照射部分の金属粉末或いは混合物の焼結状態をエネルギの吸収率及び/または反射率としてセンサで検出し、前記照射位置がエネルギの吸収体からエネルギの反射体に転化した時点でエネルギの照射を停止することを特徴とする焼結方法。
IPC (5)：
B22F 3/10
, B22F 7/04
, C04B 35/64
, H01L 21/3205
, H01L 21/321
H01L 21/88 B
, H01L 21/92 F
