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J-GLOBAL ID：200903044256899500

ウェハ固定リング

Inventor： 西村 正則
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998083527
Publication number (International publication number)：1999283969
Application date： Mar. 30, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 エッチングによってウェハから削られた小片を確実に捕集できるウェハ固定リングを提供する。【解決手段】 ウェハ固定リングAは、エッチング装置内のカソード電極33に、エッチングすべきシリコンウェハ34を固定するためのものである。シリコンウェハ34を覆うための孔2を本体1に有している。孔2における縁部1aは、エッチングによりシリコンウェハ34から削られた小片が付着しやすいように、細かな凹凸表面になっている。

Claim (excerpt)：

エッチング装置内で対向して設置されている一対の電極のうちの一の電極に、エッチングすべきウェハを固定するためのウェハ固定リングであって、上記ウェハの側面を覆うための孔を本体に有しており、上記孔の縁部は、エッチングによりウェハから削られた小片が付着しやすいように、細かな凹凸表面になっていることを特徴とする、ウェハ固定リング。

IPC (2)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00

FI (2)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• クランプリング
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-183386   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• プラズマ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-184614   Applicant：松下電子工業株式会社