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J-GLOBAL ID：200903044265943716

ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 堂々 隆史 ,  野村 好弘 ,  田辺 義行 ,  中原 武 ,  森永 喬
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991191790
Publication number (International publication number)：1993032892
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 硬化物が密着性、耐熱性、ストレス緩和性に優れたペースト組成物を提供する。【構成】 (A)芳香族ジカルボン酸若しくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミドシリコン重合体又は芳香族トリカルボン酸若しくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体 100重量部、(B)エポキシ樹脂 2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部及び(D)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト組成物及び該組成物を半導体部品の表面に塗布乾燥して得られる保護膜を有してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)芳香族ジカルボン酸若しくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミドシリコン重合体又は芳香族トリカルボン酸若しくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体 100重量部、(B)エポキシ樹脂 2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部及び(D)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト組成物。

IPC (7)：

C08L 79/08 LRC ,  C08K 3/34 ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 79/08 LRB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31