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J-GLOBAL ID：200903044269706727

集積回路装置

Inventor： 安保 武雄 ,  岩田 雅男 ,  松永 速 ,  葛川 良一 ,  末広 芳和 ,  横田 康彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995167212
Publication number (International publication number)：1996078621
Application date： Jul. 03, 1995
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電子機器、電気機器、通信機器および計測制御機器などの民生機器に用いられる集積回路装置に関するもので、放熱性に優れた集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 金属基板1上に電源4と複数本のピン端子群5とを有し、多層回路配線基板7上にキャッシュコントローラ10、キャッシュメモリ11、データバッファLSI14、CPUチップ8およびコネクタ12からなる搭載部品を有し、電源4を設けた金属基板1上にピン端子群5を介して搭載部品を設けた多層回路配線基板7の裏面に装着することにより、集積度が高められると共に、発熱部品の放熱性が優れた集積回路装置を提供することができる。

Claim (excerpt)：

電源を有する金属基板と、この金属基板上に前記電源と電気的に接続する複数本のピン端子を嵌入してなる多層回路配線基板と、前記金属基板と前記多層回路配線基板との間に前記多層回路配線基板と電気的に接続されるCPUチップと、前記多層回路配線基板上に設けたCPUチップと相対する面に前記多層回路配線基板と電気的に接続する制御部と、前記多層回路配線基板と電気的に接続するコネクタとからなる集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18