錫-銅金属間化合物分散錫めっき端子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001275793
Publication number (International publication number)：2003082499
Application date： Sep. 11, 2001
Publication date： Mar. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】挿入力が低く、耐食性に優れ、経時後の接触抵抗が低く、加工性のよい嵌合型端子を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる母材の表面に、錫-銅金属間化合物が分散した錫めっき層を有する端子。錫-銅金属間化合物が分散した錫めっき層の下地として、ニッケル合金めっき層(図2(b))、錫めっき層(図2(c))、錫めっき層及びニッケル合金めっき層(図2(d))等を形成してもよい。錫-銅金属間化合物が分散した錫めっき層及び下地の錫又は錫合金めっき層は合計で0.5μm以上の厚さを有するのが望ましい。

Claim (excerpt)：

銅又は銅合金からなる母材の表面に錫-銅金属間化合物が分散した錫めっき層が形成されていることを特徴とする錫-銅金属間化合物分散錫めっき端子。

IPC (5)：

C25D 15/02 , C25D 5/12 , C25D 5/50 , C25D 7/00 , H01R 13/03

FI (5)：

C25D 15/02 E , C25D 5/12 , C25D 5/50 , C25D 7/00 H , H01R 13/03 D

F-Term (12)：

4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB12 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BC10 , 4K024CB21 , 4K024DB01 , 4K024GA04 , 4K024GA07 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

嵌合型接続端子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-275983 Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-241387 Applicant：株式会社神戸製鋼所
特開平4-329891

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